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    如何確保BGA板的SMT貼片又快又好?BGA貼片加工的幾個(gè)注意事項(xiàng)

    來源:www.jiahaoda.com 作者:領(lǐng)卓PCBA 發(fā)布時(shí)間:2024-11-15 09:16:10 點(diǎn)擊數(shù): 關(guān)鍵詞:SMT貼片

      一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何確保BGA板的SMT貼片又快又好?BGA貼片加工的幾個(gè)注意事項(xiàng)。在BGA及小尺寸元件(如0402/0201/01005)的SMT貼片過程中,確保速度和質(zhì)量是非常重要的。本文將從工藝邊和MARK點(diǎn)的要求、資料準(zhǔn)備的重要性、物料管理等方面進(jìn)行詳細(xì)介紹,幫助SMT工廠實(shí)現(xiàn)高效高質(zhì)的貼片加工。

    SMT貼片

      BGA貼片加工的幾個(gè)注意事項(xiàng)

      1. 工藝邊和MARK點(diǎn)的必要性

      1.1 工藝邊的作用

      帶有BGA及小尺寸元件的PCB板需要在板邊預(yù)留5mm的工藝邊。這是因?yàn)椋?/span>

      - 焊盤印刷和貼件精度:若無工藝邊,距離板邊4mm以內(nèi)的焊盤無法進(jìn)行錫膏印刷和貼件。這樣的設(shè)計(jì)缺陷會(huì)導(dǎo)致元件無法正確安裝,必須通過手工方式補(bǔ)焊,特別是0201元件,手工補(bǔ)焊的可靠程度明顯不如設(shè)備貼裝焊接。

      - 生產(chǎn)效率:工藝邊可以幫助機(jī)器定位,確保每個(gè)元件都能夠準(zhǔn)確貼裝在預(yù)定位置,從而提高生產(chǎn)效率和貼片質(zhì)量。

      1.2 MARK點(diǎn)的重要性

      MARK點(diǎn)是機(jī)器視覺識(shí)別和定位的關(guān)鍵:

      - 精確定位:設(shè)備依靠MARK點(diǎn)進(jìn)行精確定位,確保印刷和貼片的高精度。如果PCB沒有MARK點(diǎn),只能使用TP點(diǎn)或焊盤替代,這些替代點(diǎn)通常與MARK點(diǎn)存在差異,容易導(dǎo)致貼片精度不足,可能會(huì)造成BGA偏移短路或0201元件偏移。因此,工程師需要在線密切關(guān)注,以人工方式盡量提高精度。

      2. 完整資料的重要性

      2.1 資料準(zhǔn)備

      所有SMT板在加工前,SMT工廠必須根據(jù)客戶提供的資料,整理出設(shè)備的加工程序和首件檢測(cè)圖紙。客戶提供的資料越完善,工廠準(zhǔn)備時(shí)間越短,交貨期越快,品質(zhì)越有保障。

      2.2 客戶資料的影響

      此次客戶提供的位號(hào)圖只有位號(hào)而無規(guī)格,不能直接用于首件檢測(cè)。為了確保生產(chǎn)質(zhì)量,SMT工廠需要人工將每個(gè)零件的規(guī)格填到位號(hào)圖上,這個(gè)過程至少需要24個(gè)工時(shí)。鑒于交期緊張,此次省略此步驟,改用加強(qiáng)站位表核對(duì)的方式進(jìn)行生產(chǎn)。

      3. 物料管理的要求

      3.1 強(qiáng)烈要求卷盤裝的元件

      SMT樣板中的阻容感元件要求提供卷盤裝的物料。卷盤裝的物料不僅有明確的標(biāo)識(shí)標(biāo)簽,便于清點(diǎn)和裝料,還能顯著提高裝料效率。

      3.2 一截一截物料的風(fēng)險(xiǎn)

      此次客戶提供的一截一截的阻容感元件存在以下問題和風(fēng)險(xiǎn):

      - 標(biāo)識(shí)混亂:沒有盤裝的物料通常只有簡略的手寫規(guī)格,容易導(dǎo)致清點(diǎn)和裝料錯(cuò)誤。

      - 裝料效率低:一截一截的物料裝料時(shí)間是盤裝物料的三倍。例如,150種盤裝物料需要3人用4小時(shí)裝料,而150種一截一截物料需要3人12小時(shí)裝料。

      - 料頭損耗:每次裝料時(shí),需要5cm長的料頭,導(dǎo)致物料損耗,可能會(huì)導(dǎo)致尾數(shù)板缺料,無法出貨。為了解決這個(gè)問題,需要等待補(bǔ)料并進(jìn)行手工焊接,影響品質(zhì)和交期。

      結(jié)論

      為了確保BGA板的SMT貼片快速且高質(zhì)量,需要:

      1. 預(yù)留工藝邊:保證距離板邊4mm以內(nèi)的焊盤能夠進(jìn)行錫膏印刷和貼件。

      2. 設(shè)置MARK點(diǎn):確保機(jī)器能夠準(zhǔn)確識(shí)別和定位,保證貼片精度。

      3. 提供完整資料:客戶需提供詳細(xì)的位號(hào)和規(guī)格信息,減少人工填寫規(guī)格的時(shí)間,保障品質(zhì)和交期。

      4. 使用卷盤裝元件:避免因標(biāo)識(shí)混亂和裝料效率低下造成的生產(chǎn)問題。

      通過以上方法,SMT工廠可以有效提高生產(chǎn)效率,確保貼片質(zhì)量,實(shí)現(xiàn)又快又好的BGA板貼片加工。

      關(guān)于如何確保BGA板的SMT貼片又快又好?BGA貼片加工的幾個(gè)注意事項(xiàng)的知識(shí)點(diǎn),想要了解更多的,可關(guān)注領(lǐng)卓PCBA,如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關(guān)技術(shù)知識(shí),歡迎留言獲取!


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